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国内半导体产业面临三大挑战;继面板之后,台湾LED将被大陆攻陷 | ...

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發表於 2019-10-10 10:29:11 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
中国存储市场成长正方兴日盛,2016 年由紫光团体所主导的长江存储,在武汉投资240 亿美元扶植国度存储基地引发全世界存眷。南韩业界对此评估称,南韩与中国厂商间的技能差距仅剩3 到5 年的时候。是以有动静指出,为防止再度上演雷同曩昔与Rambus、东芝等半导体同行间的专利大战,SK 海力士近期出格于专利阐发团队中新建立中国事情小组,以钻研进修中国贸易法、专利法等相干法令。

跟据南韩媒体《亚洲经济》引述SK 海力士内部动静暗示,SK 海力士的中国专利阐发小组将采纳无固定体例,相干成员可自由介入钻研进修中国专利法等相干法令的模式来举行。因为当前中国半导体技能临时还未能遇上南韩,是以SK 海力士建立中国专利事情小组,只为提早应答将来可能产生的专利诉讼,而采纳非正式体例的情势。

南韩的海力士半导体以至力出产DRAM 和NAND Flash 为主的半导体产物。2012 年2 月,南韩第三大财团SK 团体,颁布发表收购海力士21.05%的股分,进而入主这家存储大厂。今朝在SK 海力士在南韩有4 条8 吋晶圆出产线,一条12 吋晶圆出产线。此外,在美国俄勒冈州另有一条8 吋晶圆出产线。按照市调机构IHS 的资料显示,2016 年SK 海力士在全世界DRAM 市场占据率为25.2%,仅次于三星电子的48%,位居第二。但在NAND Flash 快闪存储市场却唯一10.1% 的市占率,位居第五,远后进于三星的35.4%,和东芝的19.6%。

再从从来专利诉讼来看,SK 海力士面对的半导体专利诉讼案,均是与美国,或日本半导体同行者有关的。此中,自2000 年起,SK 海力士与美国半导体专利授权业者Rambus 开展长达13 年专利诉讼。终极在2013 年,SK 海力士和Rambus 签定了一个为期5 年的专利授权协定,SK 海力士向Rambus 付出2.4 亿美元的专利授权费,依照每季度1,200 万美元的方法付出,而Rambus 则向SK海力士开放响应的存储专利授权。

而在2004 年,SK 海力士与东芝开展为期3 年,于日本和美国等地的NAND Flash 专利侵权诉讼。直到2007 年3 月,双刚刚以专利交织授权方法息争。此外,2014 年,因NAND Flash 技能外流,东芝向SK 海力士提出1.1 兆韩圜(约9.1 亿美元)范围的民事补偿,造成两边瓜葛一度决裂。最后,SK 海力士以付出2.8 亿美元,至关诉讼范围27% 的息争金与东芝告竣协定,撤消诉松。别的,SK 海力士半导体部分与东芝间的专利交织授权合约,与产物供给左券均得到了耽误。

2015 年,美国存储大厂SanDisk 曾控诉旗下某人员于2008 年跳槽后,将秘密泄露给SK 海力士。但在两边告竣息争后,SanDisk 赞成撤回讼事。以后,SK 海力士与SanDisk 还进一步就专利授权获得新协定,海力士将付出SanDisk 专利授权费,并供给DRAM 给SanDisk,时候将延续至2023 年。

而有了曩昔费时又费钱的履历,加之近几年遭到中国当局政策支撑下的大陆半导体财产正在快速成长。是以,SK 海力士是不是会遭遭到犹如曩昔一般的专利诉讼,其谁也不敢包管。是以,SK 海力士决议下手为强,建立中国专利事情小组,以防备于未然。当前固然临时中国的半导体技能上未追遇上南韩。可是,在南韩财产界评估,南韩与中国厂商间的技能差距仅剩3到5年的环境下,SK 海力士仍决议及早防备将来可能的专利纷争。

2、大陆半导体业面对国际整合受限等三大挑战

中国半导体行业协会副理事长、华润微电子常务副董事长陈南翔今(23)日于「2017中国半导体市场年会暨第六届积体电路财产立异大会」暗示,中国大陆半导体面对总体气力不足、本钱未能有用操纵、国际整合受限等三大挑战。

陈南翔指出,详细来看,在总体气力不足方面,表示在晶圆制造技能后进于世界领先水准达2代以上;积体电路设计业范围占全世界的比例不足8%;和积体电路财产的布局仍有待优化,缺少有范围的IDM企业。在本钱未能有用操纵方面,则体如今固定资产投入虽有增长但带来显著的投资分离问题;别的,国际整合受限则表示在介入全世界财产资本设置装备摆设与整应时屡屡遭到限定。

陈南翔也指出,另据资料显示,2015年至2016年全世界近2,000亿美元的财产整合中,中国大陆企业和中国财产本钱介入并购的专案金额不足6%,且市场化的国度积体电路财产投资基金范围与感化亦遭到国际媒体扭曲。

3、微软将导入ARM办事器芯片可能撼动英特尔独大职位地方

微软(Microsoft)与英特尔(Intel)在PC范畴的紧密亲密互助让外界常以“Wintel”称号这两家公司,不外二者的瓜葛早在几年前便起头退色,日前微软流露规划将Azure云端办事器改成ARM架构处置器,更是对二者互助瓜葛的当头一棒。

据The Wired报道,微软的这项宣示在经济上的意义弘远于技能,高通和Cavium虽已起头送样给客户,但ARM办事器芯片最快也要比及2018年才会正式推出,Moor Insights and Strategy阐发师暗示,这项声明与技能没有太大联系关系,而是微软对付英特尔在办事器芯片市场主导职位地方和代价的反弹。

在手机和开放原始码的潮水趋向中,Windows功课体系已再也不具有以往的市场上风,英特尔的影响力也逐步削弱,但仍独有99%的办事器芯片市场,但很明显,云端办事供给商Google、亚马逊(Amazon)、微软对此征象都十分不满。

究竟结果英特尔的芯片是这些范围巨大收集办事供给商的独一选择,缺少市场竞争的成果就是代价高居不下。是以微软公然暗示将改用高通和Cavium供给的ARM处置器,很较着是在寻觅能与英特尔会商芯片代价的筹马。

Google在18个月前也曾采纳和微软雷同的挪动,颁布发表将建置采纳IBM OpenPower芯片的办事器,目标也是为了制衡英特尔的上风。Google和微软也许增长办事器芯片市场的竞争,但这可能还必要好几年才可能告竣。英特尔之以是能节制99%的市场是由于其技能够成熟,可以知足Google、微软办事器履行软件的需求,高通和Cavium的办事器芯片就算效能不错,也必需期待更多公司完成容许这些芯片运作的根本软件后,才能真正威逼到英特尔。

微软自己另有另外一个需解决的问题,由于微软的数据中间仍采纳Windows功课体系,而不是其他敌手利用的Linux,这些公司已花了很长时候让Linux能在ARM办事器芯片上运行,微软则才起步,并且没法享受古人的钻研和履历。这是微软身处在开源软件世界中经常碰到的问题。

微软副总裁Jason Zander暗示,微软这项规划已举行多年,若是没有实足掌控不会贸然颁布。是不是属实,看来最少得比及高通和Cavium的芯片正式推出后,才能加以评议了。

4、将来三年:全世界新增半导体产线62条 中国占26条

在国度集成电路财产基金及各处所当局财产基金的政策指导及资金支撑下,2016年多个集成电路项目在海内陆续开建。

SEMI估计,2017-2020年间,全世界将新增半导体产线62条,此中26条新增产线在中国大陆,占比42%。

据不彻底统计,我国今朝已开增产线为15条(包含现有产线扩产项目),将于2018年陆续建成投产。

据领会,半导体财产链包含芯片设计、晶圆代工、封装和设备、质料等。客岁下半年以来,存储芯片NAND Flash大涨动员行业代价上涨。此中,美光NAND Flash 64GB MLC 颗粒涨幅跨越25%,消费类NAND Flash代价指数涨幅翻倍,DDR3涨幅为58%。

曩昔几年,我国半导体新增产能重要为外资厂商在华建厂房及扩产,中邦本土厂商重要介入者唯一中芯国际。海内装备厂商起步较晚,技能相对于后进,很难进入国际大厂供给链。跟着技能的提高,如北方华创已可供海内龙头芯片厂商的量产线baseline机台。在“装备国产化”需求的政策指导下,国产装备将获得更多机遇进入本土芯片出产线。

2017-2020年,我国半导体新增产能重要为本土芯片出产商,在知足相干技能的前提下,国产装备获得相对于竞争上风,事迹成漫空间大。

浙商证券认为,跟着海内产线的陆续开建,投产,半导体装备及厂务计划等企业将优先受益。同时,新增产能开出后,我国12寸及8寸晶圆制造产能大幅度增长,对后段封测的需求较着提高。

5、

IDC评估陈述:2021年AR市场范围将会是VR市场的两倍


市场阐发机构IDC近日颁布的评估陈述中流露,将来四年加强实际(AR)的市场范围将会是虚拟实际(VR)的两倍。陈述中展望在2021年,AR和VR装备的总发货量有望跨越9940万台,而今朝AR和VR装备总发货量为1010万台。

今朝,虚拟实际装备以21亿美元仍然盘踞市场的主导职位地方。不外评估陈述中认为加强实际将会迎来敏捷成长,报导中写道:

虽然AR今朝仍然在出货量上其实不是不少,可是这些装备有望在将来几年会发生更多的利润,2016年AR装备的总营收为2.09亿美元,不外在2021年有望冲破487亿美元。VR装备在2016年的总营收为21亿美元,在2021年会增加到186亿美元。

这主如果由于AR装备均匀比VR装备贵1000美元,IDC市场阐发员Jitesh Ubrani诠释道:“这会致使AR在最初的时辰不会有太多的消费者。”

6、英特尔建立人工智能奇迹群

英特尔将人工智能营业和项目都划归到一个由Nervana前CEO纳维恩·饶(Naveen Rao)同一带领的奇迹群。该公司一向在经由过程收购成长物联网和无人驾驶汽车,他们还试图开辟一个数据中间,为那些利用英特尔处置器的物联网装备供给支撑。纳维恩·饶在博客中论述了人工智能产物奇迹群将若何开展跨部分互助。该部分但愿低落人工智能本钱,并开辟各类尺度。

英特尔录用的人工智能奇迹群卖力人Naveen Rao

他还暗示,该奇迹群交融了工程、实行室、软件和硬件等多项本能机能。与此同时,英特尔还将建立一小我工智能实行室。

市场钻研公司Moor Insights & Strategy首席阐发师帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)认为,这类集中化的组织有益于该公司的人工智能营业的快速成长。

7、日本公司开辟太阳能电池:效力超26% 冲破以前25.6%记实

北京时候3月24日动静,据外洋媒体报导,近日,由日本当局项目帮助的钻研团队开辟出了“可工业化利用”的太阳能电池。现在的太阳能电池板已比以往廉价很多,但对付家庭用户来讲,安装用度依然不菲。更有效力的太阳能电池板可以更快地抵偿安装本钱,是以钻研能将太阳能更快转化为电能的法子成为太阳能操纵范畴的核心。

日本化学企业Kaneka团体的钻研职员开辟出了一种光能转化率到达26.3%的太阳能电池

构成太阳能电池板的硅基电池存在一个理论效力极限:29%。不外,这是一个今朝还难以到达的方针。对付贸易化的太阳能电池板而言,稍低于20%的现实转化效力被认为已很是好了。近日,日本化学企业Kaneka团体的钻研职员开辟出了一种光能转化率到达26.3%的太阳能电池,冲破了以前25.6%的记实。虽然只是2.7%的效力晋升,但在可贸易利用的太阳能电池范畴,如许的技能改良愈来愈来之不容易。

不但如斯,钻研职员还指出,在将论文提交给《天然-能源》(Nature Energy)杂志以后,他们又对太阳能电池举行了优化,到达了26.6%的转化效力。这一成果已获得美国国度可再生能源实行室(National Renewable Energy Lab,NREL)的承认。

在颁发于《天然-能源》的论文中,钻研者描写了一块180.4平方厘米的电池制造进程。他们采纳了高质量的半导体异质布局薄膜,将硅分层聚积在电池内,使电子态没法存在的能隙减小至最低。

节制半导体异质布局在太阳能电池制造商中是一项已知的技能。松下电器公司也采纳了这项技能,并极可能将其利用到为特斯拉汽车供给的电池中。Kaneka团体具有本身的半导体异质布局专利技能。

为了使太阳能电池到达这一破记载的效力,Kaneka团体的钻研职员还在电池后部安排了低电阻电极,使电池内部能最大化地采集火线的光子。并且,与很多常见的太阳能电池同样,这款电池的概况还笼盖了一层无定形硅和抗反射层,可觉得电池部件供给庇护,并更有效力地采集光子。

在描写了太阳能电池的机关以后,钻研职员还阐发了电池没法到达抱负效力值29%的缘由,为将来电池开辟者的优化供给参考。他们估量,整体效力中有0.5%的丧失是电阻酿成的,1%则是因为光学丧失(电池接管光照的方法),另有1.2%源于偶尔的电子连系丧失——自由电子与带正电的孔洞连系,而不是继续向前构成电流。

该论文指出,这款太阳能电池是操纵“可工业化利用”进程制造出来的,好比电浆加强化学气相沉积(plasma-enhanced chemical vapor deposition,PECVD)技能——在气态下将薄膜沉积在固体晶圆上。

钻研者暗示,在单个电池可以被组装到贸易利用的太阳能电池板上以前,还必要更进一步的事情。Kaneka团体的钻研得到了日本新能源财产技能综合开辟机构(New Energy and Industrial Technology Development Organization,NEDO)的帮助,并且据《IEEE综览》(IEEE Spectrum)杂志的报导,Kaneka公司将继续与NEDO互助,夺取在2030年以前将太阳能电池的本钱低落到每千瓦时0.06美元。

8、美国研制激光通讯技能打造“太空宽带”

美国航天局近日颁发声明说,他们正在研发的一种名为“激光通讯中继演示”的体系近来乐成经由过程一个关头决议计划点评审,进入开辟整合与测试阶段。该技能未来有可能演酿成高速太空互联网。

在太空通讯中,美国航天局一向依靠无线电射频通讯技能。比拟之下,激光通讯将会把数据传输速度提高10-100倍,使从太空传回视频及高精度丈量数据成为可能。激光通讯装备另有体积小、重量低、能耗少等长处。是以,激光通讯被认为“有潜力给太空通讯带来革命性扭转”。

按规划,美国航天局“激光通讯中继演示”体系将于2019年夏日发射至距地面约3.6万公里的地球同步轨道。体系还将设立两个地面站,别离位于美国加利福尼亚州和夏威夷,以用于发送和接管数据。

此前,美航天局2013年发射的“月球大气与灰尘情况探测器”曾携带“月球激光通讯演示”体系,以每秒622兆的速度乐成从月球轨道向地球传回数据。

美国航天局说,“月球激光通讯演示”体系初次证了然从近地轨道之别传回高速激光数据的可行性,“激光通讯中继演示”体系将验证激光通讯技能的操作寿命和靠得住性,从而领会若何最优化利用这类技能。

9、台湾LED财产将被大陆攻下?

LED的利用日广,特别在固态照明范畴,比年来更是商机大开,为抢进市场,大厂厂商频打代价战,面临陆厂的强烈竞争,诺贝尔奖得主,被称为蓝光之父的LED重量级人物中村修二建议台湾LED厂商,应强化自己的专利结构,从而创建起市场竞争上风。

中村修二日指出,台湾是全世界LED重镇,其LED的量产技能居世界首位,特别红光LED更高居全世界第一,面临比年来陆商的LED代价攻势,他认为台湾厂商可用专利权创建自己的竞争上风,中村修二暗示,即使大陆市场对专利的见解与作为较为特别,不外全世界其他市场,专利的认定与政策仍至关一致,而台湾厂商今朝在技能研发与专利申请都已有相看成为,他建议可由此防堵大陆厂商的代价计谋,此外他也指出,台湾厂商应善用自己的地区特点,台湾面积范畴小,厂商群聚效应大,供给链活动快速,可以集团战模式竞争市场。

在技能趋向部门,中村修二暗示伶俐照明的潜力惊人,将来照明装备势势必成为物联网架构的一部门,透过联网与节制,晋升糊口品格,比方比年来他致力钻研的紫光牙周病治療,LED,便可与现有的蓝光LED互补,蓝光LED商品化后,其波长一向有康健上的疑虑,紫光LED则可改良此一问题,不外这其实不代表蓝光将被代替,将来二者将会互补,今朝技能已可节制LED波长,比方早上起床时,波长较长的蓝光有助于人体复苏,晚上寝息时,则可改由波长较短、相对于柔和的紫光,帮忙身体放松,这种型的伶俐节制,将会是光源技能的下一波技能,台商今朝都已有相干研发,是以他对台湾LED财产的将来深具信念。

10、

10nm期间,高通霸主职位地方还能挺多久?


几近盘踞安卓手机主导职位地方的美国高通公司,每次公布旗舰处置器都成为业界存眷的核心。日前,高通旗舰级芯片骁龙835在中国表态,10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸挪动芯片市场。

本年年头,高通骁龙835在CES展上初次表态。与上几代骁龙820、821比拟,835的10nm工艺比拟14nm使得芯片速率快27%,效力晋升40%,而芯单方面积也变得更小。

今朝,骁龙835已起头举行出产,不外它要比及本年上半年才能正式出货。据悉,下周将公布的三星S8将锁定骁龙835的首发,另有外界猜想,4月将要公布的小米6也将搭载骁龙835。

在业界看来,芯片厂商之以是如斯踊跃采纳10纳米工艺,有着技能上的急迫需求。由于先辈的工艺是低落产物功耗、缩小尺寸的首要手腕。这可让高端芯片更浮滑省电,将有助于晋升手机厂商的产物均价与竞争力。

比方大屏、超薄、超高像素、大内存、大电池容量再到客岁的双摄,这几年已逐步成为用户和手机厂商最存眷的功效,而这些功效之以是能实现离不开有着先辈工艺制程的芯片。

据领会,本年估量会有5颗10nm芯片前后问世,除高通的83五、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、另有苹果用于iPad的A10X和三星的Exynos 8895。

比拟之下,高通835上风在于更遍及的利用场景,以致于高通此番对外鼓吹时把835称作一个挪动平台而非芯片。除智妙手机和平板电脑,该公司暗示,该芯片也是专门为VR构建而成。

据高通先容,骁龙835的设计在热限与功率效力可知足AR/VR的需求,同时支撑了Google mobile VR平台Daydream,和在声音与视觉品格的晋升。这敌手机厂商而言,一颗芯片便解决了手机和VR两套产物设计,晋升效力同时也大幅削减本钱。

除此以外,骁龙835还将用于低处置能力的物联网装备、云计较和呆板进修。近来数年,高通愈来愈专注于在一个芯片中供给完备的体系解决方案,比方骁龙系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和传感器技能。

无论甚么场景,若何集成,可以肯定的是,挪动芯片在2017年真正进入了10纳米期间。

华为小米搅局芯片战役

在手机芯片范畴,高通占据霸主之位已多年,暗地里离不开其延续的投入和立异,但跟着智妙手机市场竞争剧烈和上游原质料紧缺的场合排场,芯片市场陆续涌入了很多玩家,对高通的影响天然是一日千里。

老敌手联发科历来没有抛却蚕食高通的市场份额。2016年,联发科就靠着Helio P十、X20、X25在千元机里表示至关不错,像魅蓝系列、MX6 、Pro 六、360N4等等。联发科也一向但愿打入高通的高端市场。

据领会,联发科本年推出的Helio X30芯片也引入台积电的10nm工艺。相干产物估计鄙人半年范围上市,固然痛風治療,比高通的835晚些,但联发科的本钱上风仍然是浩繁国产手机品牌垂青的处所。

联发科称,Helio X30已投入量产,相干装备将在本年第二季度面世,乃至联发科还与台积电商谈7nm的工艺,固然有些激进,但也阐明与高通的竞争水平在不竭加重。特别是在OPPO、vivo两家客岁的高速增加下(两家产物都有效联发科和高通的芯片),联发科必定会与高通掠取更多定单。

别的,从低端市场发展起来的紫光团体旗下的展讯通讯,在客岁(展讯+锐迪科)拿到了全世界手机基带27%的市场份额,与联发科只有1个百分点的差距。

客岁,展讯推出的14纳米八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA,其对准的实际上是高通和联发科都很器重的中端市场。这家暗地里英特尔投资并结合研发该芯片的公司对高通也形成为了必定威逼。用展讯通讯董事长兼CEO李力游的话来说,客岁已做到6亿颗芯片的展讯,必需往高处走了。

另外一方面,影响高通位置的生怕还要有手机厂商,从今朝不竭涌入该市场的玩家也可窥见一斑。

今朝,苹果、三星、华为和刚入局的小米都推出自研芯片。在高通重要的安卓阵地上,三星和华为在芯片上的结构已让高通丧失了很多定单。

从腾讯科技领会的环境来看,三星的Exynos和华为的海思麒麟在自家高端产物中利用频率和范围在不竭加大。特别是一样基于三星10nm工艺的Exynos 8895版S8的机能超越骁龙835版本。从跑分成果来看,Exynos 8895版其单焦点成就1978分,多焦点6375分。比拟之下,搭载高通骁龙835处置器的三星S8 Plus单核成就为1929分,多核成就为6048分。

要晓得,三星在制造工艺、芯片技能等方面具有先辈和完备的流程,对付自家产物彻底可以供给更好的技能支撑。如行业传播的一句话:“一样用的是三星屏,可三星手机显示结果就是比其他手机品牌好,且供货优先三星本身。”芯片制程工艺又何尝不是。

自从有了海思麒麟,高通便再无缘华为的高端手机,这个冲击高通如今也许已习气。海思麒麟处置器重要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中,固然高通的芯片华为也在用,但根基在中端机上,联发科的芯片利用在了以畅享系列为代表的入门机上。

从华为终真个计谋摆设来看,海思麒麟用在高端产物目标是为了包管利润,而跟着华为对利润的更高寻求,其必定会加大对自立芯片的利用,这对高通的影响不问可知,但条件是华为必要增强海思麒麟的量产能力。

本年3月,继苹果、三星、华为以后,小米也参加了自研芯片的行列,推出彭湃S1芯片。从28nm工艺和总体特征来看,这是一款针对入门级智妙手机的芯片,对付高通、联发科而言,中低端芯片市场又多了一个竞争敌手。

但从久远来看,小米的芯片摆设应当会像进修三星、华为,由于跟着芯片的不竭迭代,小米必定会将彭湃利用在本身的高端产物上,用以晋升利润。

央视曾透漏,中国每一年入口的芯片所耗费的价值都已跨越了原油,中国在芯片焦点技能的冲破已刻不容缓。但是焦点技能的冲破其实不是一挥而就的,在芯片行业有个闻名的理论叫做“十亿起步,十年成果”,意思就是做芯片早期就必要10个亿的投入才能动工,而要做到有不乱的成绩,必要长达十年的不懈尽力和投入。

如今有三星、华为、小米,将来也必定会有更多手机厂商参加。来自Strategy Analytics数据显示,高通2014年市占率为52%,2015年骤降至42%;2016年全年纪据还没有出炉,但上半年高通份额续降至 39%。

与此对应的高通事迹也是一起下滑。从2015年起头,高通公司业务收入呈现罕有的负增加-5%。此中芯片贩卖收入下滑较大,到达-8%。2016财年的第1、2、三季度数据显示,高通的业务收入别离下滑-19%,-19%和-12%,此中芯片贩卖收入别离下滑-22%、-23%和-16%。

如今,智妙手机霸主根基上三年一换,高通又岂能稳如盘石呢?

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